2009-04-18 00:00
半導體B/B值 連二月回升
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(17)日公佈3月Book-to-Bill(B/B值,訂單出貨比)為0.61,是連續第二個月回升,尤其代表實際需求的訂單金額止跌反彈,讓SEMI全球總裁暨執行長史丹利(Stanley T. Myers)表示,訂單金額下滑狀況已經趨緩,顯示產業景氣已經從谷底緩步回升,但尚不足支撐供應鏈的健康成長。
法人認為,訂單金額回升與B/B值絕對數字反彈,半導體觸底訊號確實浮現,包括半導體製造與晶圓代工市場回春可期。
本月底半導體法說即將展開,台積電將在30日舉行法說會,聯電29日,B/B值緩步走揚,有助法說行情加溫,台積電屆時更將對外說明今年的資本支出情形,一般預料在12至15億美元之間,與去年比約減少二至三成,但比先前市場預估減少五成樂觀。
依北美半導體協會(Semi)公布的資料,3月半導體B/B值0.61,不但為今年元月創下0.47低點之後的連續第二個月上升,也比2月的0.49明顯上揚。
報告指出,北美半導體設備廠商3月的三個月平均全球訂單預估金額為2.789億美元,較2月的2.584億美元成長8%,資料顯示,原本2月訂單金額還創下1991年度以來新低,如今3月終於止跌回升,顯示廠商對設備採購意願出現解凍,景氣確實在復甦。
至於出貨表現部分,3月的三個月平均出貨金額為4.553億美元,較2月的5.255億美元減少13%,比去年同期的13.4億美元衰退66%,SEMI認為,3月B/B值回升到0.61,主要是因為出貨量減少,訂單金額還有成長空間。
史丹利也表示,半導體需求急劇下滑的狀況已經趨緩,但設備訂單金額水準依然處在低檔,尚不足支撐起供應鏈的健康。
法人認為,訂單金額回升與B/B值絕對數字反彈,半導體觸底訊號確實浮現,包括半導體製造與晶圓代工市場回春可期。
本月底半導體法說即將展開,台積電將在30日舉行法說會,聯電29日,B/B值緩步走揚,有助法說行情加溫,台積電屆時更將對外說明今年的資本支出情形,一般預料在12至15億美元之間,與去年比約減少二至三成,但比先前市場預估減少五成樂觀。
依北美半導體協會(Semi)公布的資料,3月半導體B/B值0.61,不但為今年元月創下0.47低點之後的連續第二個月上升,也比2月的0.49明顯上揚。
報告指出,北美半導體設備廠商3月的三個月平均全球訂單預估金額為2.789億美元,較2月的2.584億美元成長8%,資料顯示,原本2月訂單金額還創下1991年度以來新低,如今3月終於止跌回升,顯示廠商對設備採購意願出現解凍,景氣確實在復甦。
至於出貨表現部分,3月的三個月平均出貨金額為4.553億美元,較2月的5.255億美元減少13%,比去年同期的13.4億美元衰退66%,SEMI認為,3月B/B值回升到0.61,主要是因為出貨量減少,訂單金額還有成長空間。
史丹利也表示,半導體需求急劇下滑的狀況已經趨緩,但設備訂單金額水準依然處在低檔,尚不足支撐起供應鏈的健康。
晶圓製造 | 經濟陳碧珠 | 點閱(???)
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